-
-
-
-
-
-
- 暂无信息
在高速旋转的基片上,滴注各类胶液,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上,厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同,也和旋转速度及时间有关。
SC100-SE 高精密匀胶机产品优点
· 内部紧凑设计,缩小了设备的尺寸。
· 7"触屏控制面板操作系统,更方便操作。
· Telon ®/polyethylene “密闭碗”设计可适合各种材料匀胶工艺。
· 标准配置转速10000rpm,并可根据用户需要进行定制。
· 采用工业级别伺服电机,电机设计避免光刻胶等污染物进入电机内部。
· 机身选用耐酸碱、耐冲击、耐腐蚀不锈钢,永不生锈,便于清洗。
· 排风和抽气系统位计于载片台之底部 (以利于排风效率和匀胶均一性)。
· 透明可视,耐化学腐蚀的密封盖,可以在旋涂作业时完全隔绝光阻的溢出及有效隔绝有毒气味的散发。
· 主机机箱采用不锈钢材料(抗化学腐蚀易清洁)
· 旋涂程序:最多可存100组程序,每组100步,每个步骤可精确到0.1秒
· 转动速度:0-10,000rpm(更高速可选)
· 旋涂加速度:0-50,000rpm/sEC(空载)
· 马达旋涂转速稳定性能误差 < ±1rpm
· 转速调节精度<1rpm,重复性< 1rpm
· 工艺时间设定: 0-3,000 sec/step,时间设置精度:0.1sec
· 支持wafer尺寸25px-200mm(8”圆晶)
· 旋涂作业均匀性:< ±3% 在6英寸范围内(需要去除边缘3毫米区域测量)
产品外型尺寸:
433mm(D) * 306mm(W) * 306mm(H) – 标准设备结构
306mm(D) * 306mm(W) * 306mm(H) – 可选分体结构