沪析 微孔板热封仪 产品特点
- 快速升温(300秒内升温至170℃);
- 不需要操作人员用力按压,实现整齐牢固地密封,避免贴歪、贴
不紧等情况发生;
- 可适配各种类型的微孔板和热封膜;
- 精确的温度、时间和压力调整,确保封板的稳定性;
- 智能电机控制进出舱门,如果手或其它物体阻碍了正在关闭
的进出舱门
- 智能电机将倒转过来,保护使用者和仪器的安全;
- 自动待机功能可节省能源。60分钟内无动作时,仪器进入待
机模式
- 仪器温度自动降低到60℃,以达到节能效果;
- 当仪器120分钟内无动作时,仪器进入“深度睡眠”模式,关掉
显示屏,切断加热体电源,
- 只剩微弱的电流供给控制板的核心
部件,再按任意键,仪器自动恢复工作状态;
- 拥有灵巧设计的特殊机构,进出舱门可以与仪器分离,以便清
洁、维护加热板;
- 占地面积小,外形尺寸仅370mm(深)×178mm(宽)。
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沪析 微孔板热封仪 技术参数
型号 |
HBF-1200 |
货号 |
1016001001 |
显示界面 |
OLED |
热封设置温度℃ |
80~200 |
温控精度℃ |
1 |
封膜时间s |
0.5~9.9,以0.1s递增 |
封膜时加热体降温 |
≤2℃,并在25秒内恢复正常 |
加热原理 |
电加热管加热 |
最大输入功率w |
300 |
外形尺寸(D×W×H)(mm) |
370×178×330 |
重量kg |
11.46 |