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一、应用领域
UTX650B 是一款经济、实用、操作简便的X射线荧光光谱仪,适用于:
五金、接插件、电气连接器电镀,PCB电镀,塑料、ABS、镁铝合金电镀;含量普通的合金材料分析。镀液分析。
检测电镀Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP、SnPb合金、SnCu合金、ZnNi合金、AuPdNi合金等镀层厚度。
PCB电镀Au、Ag、Cu、Ni、NiP、SnPb合金等
塑料、ABS、镁铝合金电镀Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP等
合金材料分析
不锈钢中的Fe、Cr、Ni、Mo等成分
黄铜中的Cu、Zn、Pb等成分
磷铜中的Cu、Zn、Sn、Pb等成分
焊锡中的Sn、Pb等成分
电镀液中Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Sn的主盐的浓度。
二、产品特点
1、无损分析;
2、从K到U的快速元素分析、金属镀层厚度检测;
3、测镀液中最低含量50g/L的主盐,测定范围Ti22-U92;
4、检测灵敏度0.01%到100%;镀层0.01um到35um
5、可全天候工作,坚固耐用,非实验室人员亦可操作;
6、测量时间短,每个测量只需10-60秒。
7、20 倍彩色CCD系统用于样品图像观察
8、大窗口正比计数器,提高测量稳定性
9、机械结构简单,可靠
10、FP基本算法软件
11、灵活的应用分析软件
三、技术指标
产品执行标准 DIN50987,ISO3497,ASTMB568
测试原理 EDXRF能量色散X荧光光谱法
测量样品 固体、液体、粉末
功能 单镀层和多镀层测厚与元素分析
最多可分析6层(不包括基层)
镀液主盐成份分析
高压发生器
输入电压 24VDC±10%
输出电压 0-50kV
输出电流 0-2.0mA
输出精度 0.01%
X射线管
X射线管靶材 W靶
X射线管窗口 Be窗
电气参数 50W, 4-50kV, 0-1000uA
冷却方式 油冷却
X射线照射方向 从上往下 ↓
照射范围 Φ0.1mm
使用寿命 15000-20000h
探测器
探测器类型 正比计数探测器
元素分析范围 K19-U92
分辨率 FWHM<760eV
探测窗口 铍窗,窗口面积:400mm2
镀层测厚与元素分析指标
元素分析范围 K19-U92
测厚范围 0.01—35um
第一层精密度/准确度 相对标准差5%以下(厚度大于0.5um时)
相对标准差3%以下(厚度大于8um时)
第二层精密度/准确度 相对标准差10%以下(厚度大于0.5um时)
测量时间 10-60s
谱处理系统
处理器类型 全数字化32-bit DSP
谱通道数 256,512,1024,2048可供选择
计数率 大于100000cps
能量范围 1400eV-40960eV
死时间 <3%
光路系统和样品观测
准直器系统 单一准直器Φ0.1mm
对焦系统 镭射激光对焦
样品观察系统 300万像素高清CCD摄像头,20倍光学变焦
样品室
样品室内部空间 (宽×高×深):455×60×430mm
样品台尺寸 (宽×深):250×275mm
样品台承载重量 ≤5kg
试验样品最大尺寸 宽×高×深:440×50×410mm
样品台控制方式 三维电动样品台
工作台移动技术数据 X=200±5、Y=200±5、Z=80±5mm
工作台移动精度 0.005mm
计算机和软件
控制计算机 联想品牌机,2G内存,500G硬盘驱动
显示器 联想19寸LCD显示器
操作系统 Windows XP
报告结果 Word、Excel格式
软件 镀层测厚软件、元素分析软件
软件类型 FP基本参数法软件
软件语言 简体中文、繁体中文、英文、其它
谱显示 自动峰定性,KLM标记,谱重迭比较
谱处理 总强度,净强度,背景强度;全面积,净面积,多元素拟合,高斯拟合
资料分析 基本参数,基本谱图,无标样测试,峰位修正,底材修正
重量和尺寸
设备主体尺寸 宽×高×深:W 503×H 635×D 790mm
主体重量 约80kg
使用环境
工作环境 温度15-25℃,湿度40-70%RH
电源系统 单相220V±10%,工作电压在允许范围内
其它 1. 不要靠近产生强磁场,电场,高频等装置;2. 减少振动;3. 粉尘少,湿度低,无腐蚀性气体;4. 日光不能直射;5. 作为地震的对策,要考虑装置的固定。
UTX650B 是一款经济、实用、操作简便的X射线荧光光谱仪,适用于:
五金、接插件、电气连接器电镀,PCB电镀,塑料、ABS、镁铝合金电镀;含量普通的合金材料分析。镀液分析。
检测电镀Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP、SnPb合金、SnCu合金、ZnNi合金、AuPdNi合金等镀层厚度。
PCB电镀Au、Ag、Cu、Ni、NiP、SnPb合金等
塑料、ABS、镁铝合金电镀Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP等
合金材料分析
不锈钢中的Fe、Cr、Ni、Mo等成分
黄铜中的Cu、Zn、Pb等成分
磷铜中的Cu、Zn、Sn、Pb等成分
焊锡中的Sn、Pb等成分
电镀液中Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Sn的主盐的浓度。
二、产品特点
1、无损分析;
2、从K到U的快速元素分析、金属镀层厚度检测;
3、测镀液中最低含量50g/L的主盐,测定范围Ti22-U92;
4、检测灵敏度0.01%到100%;镀层0.01um到35um
5、可全天候工作,坚固耐用,非实验室人员亦可操作;
6、测量时间短,每个测量只需10-60秒。
7、20 倍彩色CCD系统用于样品图像观察
8、大窗口正比计数器,提高测量稳定性
9、机械结构简单,可靠
10、FP基本算法软件
11、灵活的应用分析软件
三、技术指标
产品执行标准 DIN50987,ISO3497,ASTMB568
测试原理 EDXRF能量色散X荧光光谱法
测量样品 固体、液体、粉末
功能 单镀层和多镀层测厚与元素分析
最多可分析6层(不包括基层)
镀液主盐成份分析
高压发生器
输入电压 24VDC±10%
输出电压 0-50kV
输出电流 0-2.0mA
输出精度 0.01%
X射线管
X射线管靶材 W靶
X射线管窗口 Be窗
电气参数 50W, 4-50kV, 0-1000uA
冷却方式 油冷却
X射线照射方向 从上往下 ↓
照射范围 Φ0.1mm
使用寿命 15000-20000h
探测器
探测器类型 正比计数探测器
元素分析范围 K19-U92
分辨率 FWHM<760eV
探测窗口 铍窗,窗口面积:400mm2
镀层测厚与元素分析指标
元素分析范围 K19-U92
测厚范围 0.01—35um
第一层精密度/准确度 相对标准差5%以下(厚度大于0.5um时)
相对标准差3%以下(厚度大于8um时)
第二层精密度/准确度 相对标准差10%以下(厚度大于0.5um时)
测量时间 10-60s
谱处理系统
处理器类型 全数字化32-bit DSP
谱通道数 256,512,1024,2048可供选择
计数率 大于100000cps
能量范围 1400eV-40960eV
死时间 <3%
光路系统和样品观测
准直器系统 单一准直器Φ0.1mm
对焦系统 镭射激光对焦
样品观察系统 300万像素高清CCD摄像头,20倍光学变焦
样品室
样品室内部空间 (宽×高×深):455×60×430mm
样品台尺寸 (宽×深):250×275mm
样品台承载重量 ≤5kg
试验样品最大尺寸 宽×高×深:440×50×410mm
样品台控制方式 三维电动样品台
工作台移动技术数据 X=200±5、Y=200±5、Z=80±5mm
工作台移动精度 0.005mm
计算机和软件
控制计算机 联想品牌机,2G内存,500G硬盘驱动
显示器 联想19寸LCD显示器
操作系统 Windows XP
报告结果 Word、Excel格式
软件 镀层测厚软件、元素分析软件
软件类型 FP基本参数法软件
软件语言 简体中文、繁体中文、英文、其它
谱显示 自动峰定性,KLM标记,谱重迭比较
谱处理 总强度,净强度,背景强度;全面积,净面积,多元素拟合,高斯拟合
资料分析 基本参数,基本谱图,无标样测试,峰位修正,底材修正
重量和尺寸
设备主体尺寸 宽×高×深:W 503×H 635×D 790mm
主体重量 约80kg
使用环境
工作环境 温度15-25℃,湿度40-70%RH
电源系统 单相220V±10%,工作电压在允许范围内
其它 1. 不要靠近产生强磁场,电场,高频等装置;2. 减少振动;3. 粉尘少,湿度低,无腐蚀性气体;4. 日光不能直射;5. 作为地震的对策,要考虑装置的固定。
一、应用领域
UTX650B 是一款经济、实用、操作简便的X射线荧光光谱仪,适用于:
五金、接插件、电气连接器电镀,PCB电镀,塑料、ABS、镁铝合金电镀;含量普通的合金材料分析。镀液分析。
检测电镀Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP、SnPb合金、SnCu合金、ZnNi合金、AuPdNi合金等镀层厚度。
PCB电镀Au、Ag、Cu、Ni、NiP、SnPb合金等
塑料、ABS、镁铝合金电镀Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP等
合金材料分析
不锈钢中的Fe、Cr、Ni、Mo等成分
黄铜中的Cu、Zn、Pb等成分
磷铜中的Cu、Zn、Sn、Pb等成分
焊锡中的Sn、Pb等成分
电镀液中Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Sn的主盐的浓度。
二、产品特点
1、无损分析;
2、从K到U的快速元素分析、金属镀层厚度检测;
3、测镀液中最低含量50g/L的主盐,测定范围Ti22-U92;
4、检测灵敏度0.01%到100%;镀层0.01um到35um
5、可全天候工作,坚固耐用,非实验室人员亦可操作;
6、测量时间短,每个测量只需10-60秒。
7、20 倍彩色CCD系统用于样品图像观察
8、大窗口正比计数器,提高测量稳定性
9、机械结构简单,可靠
10、FP基本算法软件
11、灵活的应用分析软件
三、技术指标
产品执行标准 DIN50987,ISO3497,ASTMB568
测试原理 EDXRF能量色散X荧光光谱法
测量样品 固体、液体、粉末
功能 单镀层和多镀层测厚与元素分析
最多可分析6层(不包括基层)
镀液主盐成份分析
高压发生器
输入电压 24VDC±10%
输出电压 0-50kV
输出电流 0-2.0mA
输出精度 0.01%
X射线管
X射线管靶材 W靶
X射线管窗口 Be窗
电气参数 50W, 4-50kV, 0-1000uA
冷却方式 油冷却
X射线照射方向 从上往下 ↓
照射范围 &pHi;0.1mm
使用寿命 15000-20000h
探测器
探测器类型 正比计数探测器
元素分析范围 K19-U92
分辨率 FWHM<760eV
探测窗口 铍窗,窗口面积:400mm2
镀层测厚与元素分析指标
元素分析范围 K19-U92
测厚范围 0.01—35um
第一层精密度/准确度 相对标准差5%以下(厚度大于0.5um时)
相对标准差3%以下(厚度大于8um时)
第二层精密度/准确度 相对标准差10%以下(厚度大于0.5um时)
测量时间 10-60s
谱处理系统
处理器类型 全数字化32-bit DSP
谱通道数 256,512,1024,2048可供选择
计数率 大于100000cps
能量范围 1400eV-40960eV
死时间 <3%
光路系统和样品观测
准直器系统 单一准直器Φ0.1mm
对焦系统 镭射激光对焦
样品观察系统 300万像素高清CCD摄像头,20倍光学变焦
样品室
样品室内部空间 (宽×高×深):455×60×430mm
样品台尺寸 (宽×深):250×275mm
样品台承载重量 ≤5kg
试验样品最大尺寸 宽×高×深:440×50×410mm
样品台控制方式 三维电动样品台
工作台移动技术数据 X=200±5、Y=200±5、Z=80±5mm
工作台移动精度 0.005mm
计算机和软件
控制计算机 联想品牌机,2G内存,500G硬盘驱动
显示器 联想19寸LCD显示器
操作系统 Windows XP
报告结果 Word、Excel格式
软件 镀层测厚软件、元素分析软件
软件类型 FP基本参数法软件
软件语言 简体中文、繁体中文、英文、其它
谱显示 自动峰定性,KLM标记,谱重迭比较
谱处理 总强度,净强度,背景强度;全面积,净面积,多元素拟合,高斯拟合
资料分析 基本参数,基本谱图,无标样测试,峰位修正,底材修正
重量和尺寸
设备主体尺寸 宽×高×深:W 503×H 635×D 790mm
主体重量 约80kg
使用环境
工作环境 温度15-25℃,湿度40-70%RH
电源系统 单相220V±10%,工作电压在允许范围内
其它 1. 不要靠近产生强磁场,电场,高频等装置;2. 减少振动;3. 粉尘少,湿度低,无腐蚀性气体;4. 日光不能直射;5. 作为地震的对策,要考虑装置的固定。
UTX650B 是一款经济、实用、操作简便的X射线荧光光谱仪,适用于:
五金、接插件、电气连接器电镀,PCB电镀,塑料、ABS、镁铝合金电镀;含量普通的合金材料分析。镀液分析。
检测电镀Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP、SnPb合金、SnCu合金、ZnNi合金、AuPdNi合金等镀层厚度。
PCB电镀Au、Ag、Cu、Ni、NiP、SnPb合金等
塑料、ABS、镁铝合金电镀Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP等
合金材料分析
不锈钢中的Fe、Cr、Ni、Mo等成分
黄铜中的Cu、Zn、Pb等成分
磷铜中的Cu、Zn、Sn、Pb等成分
焊锡中的Sn、Pb等成分
电镀液中Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Sn的主盐的浓度。
二、产品特点
1、无损分析;
2、从K到U的快速元素分析、金属镀层厚度检测;
3、测镀液中最低含量50g/L的主盐,测定范围Ti22-U92;
4、检测灵敏度0.01%到100%;镀层0.01um到35um
5、可全天候工作,坚固耐用,非实验室人员亦可操作;
6、测量时间短,每个测量只需10-60秒。
7、20 倍彩色CCD系统用于样品图像观察
8、大窗口正比计数器,提高测量稳定性
9、机械结构简单,可靠
10、FP基本算法软件
11、灵活的应用分析软件
三、技术指标
产品执行标准 DIN50987,ISO3497,ASTMB568
测试原理 EDXRF能量色散X荧光光谱法
测量样品 固体、液体、粉末
功能 单镀层和多镀层测厚与元素分析
最多可分析6层(不包括基层)
镀液主盐成份分析
高压发生器
输入电压 24VDC±10%
输出电压 0-50kV
输出电流 0-2.0mA
输出精度 0.01%
X射线管
X射线管靶材 W靶
X射线管窗口 Be窗
电气参数 50W, 4-50kV, 0-1000uA
冷却方式 油冷却
X射线照射方向 从上往下 ↓
照射范围 &pHi;0.1mm
使用寿命 15000-20000h
探测器
探测器类型 正比计数探测器
元素分析范围 K19-U92
分辨率 FWHM<760eV
探测窗口 铍窗,窗口面积:400mm2
镀层测厚与元素分析指标
元素分析范围 K19-U92
测厚范围 0.01—35um
第一层精密度/准确度 相对标准差5%以下(厚度大于0.5um时)
相对标准差3%以下(厚度大于8um时)
第二层精密度/准确度 相对标准差10%以下(厚度大于0.5um时)
测量时间 10-60s
谱处理系统
处理器类型 全数字化32-bit DSP
谱通道数 256,512,1024,2048可供选择
计数率 大于100000cps
能量范围 1400eV-40960eV
死时间 <3%
光路系统和样品观测
准直器系统 单一准直器Φ0.1mm
对焦系统 镭射激光对焦
样品观察系统 300万像素高清CCD摄像头,20倍光学变焦
样品室
样品室内部空间 (宽×高×深):455×60×430mm
样品台尺寸 (宽×深):250×275mm
样品台承载重量 ≤5kg
试验样品最大尺寸 宽×高×深:440×50×410mm
样品台控制方式 三维电动样品台
工作台移动技术数据 X=200±5、Y=200±5、Z=80±5mm
工作台移动精度 0.005mm
计算机和软件
控制计算机 联想品牌机,2G内存,500G硬盘驱动
显示器 联想19寸LCD显示器
操作系统 Windows XP
报告结果 Word、Excel格式
软件 镀层测厚软件、元素分析软件
软件类型 FP基本参数法软件
软件语言 简体中文、繁体中文、英文、其它
谱显示 自动峰定性,KLM标记,谱重迭比较
谱处理 总强度,净强度,背景强度;全面积,净面积,多元素拟合,高斯拟合
资料分析 基本参数,基本谱图,无标样测试,峰位修正,底材修正
重量和尺寸
设备主体尺寸 宽×高×深:W 503×H 635×D 790mm
主体重量 约80kg
使用环境
工作环境 温度15-25℃,湿度40-70%RH
电源系统 单相220V±10%,工作电压在允许范围内
其它 1. 不要靠近产生强磁场,电场,高频等装置;2. 减少振动;3. 粉尘少,湿度低,无腐蚀性气体;4. 日光不能直射;5. 作为地震的对策,要考虑装置的固定。