UTX850B X荧光光谱仪
一、应用领域
UTX850B是一款无损检测电子电气产品中有害物质和镀层厚度的设备，适用于：
检测证实产品的ROHS符合性，通过元素分析和镀层测厚来保证电子产品的可靠性能，电子元器件多镀层测厚，一般材料分析，电镀液的浓度分析。
1、RoHS检测
欧盟RoHS指令规定所限制的Cr、Hg、Pb、Cd、Br的总含量检测，塑料中的Cl元素含量检测。
2、镀层检测
适合测试尺寸较大的五金、接插件、电气连接器电镀，PCB电镀，塑料、ABS、镁铝合金电镀。特别适合较薄的Au、Ag、Pd等贵重金属电镀。
五金、接插件、电气连接器电镀Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP、SnPb合金、SnCu合金、ZnNi合金、AuPdNi合金等；
PCB电镀Au、Ag、Cu、Ni、NiP、SnPb合金等；
塑料、ABS、镁铝合金电镀Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP等。
3、镀液分析
电镀液中Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Sn的浓度检测，以及杂质元素Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Sn、Fe、Co、Mn、Sb等分析。
4、合金材料分析
不锈钢中的Fe、Cr、Ni、Mo等成分
合金钢中的Fe、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Nb、Mo、Sn、Sb、W、Pb等成分
铜合金中的Cu、Zn、Fe、Cr、Ni、Cu、Zn、、Sn、Sb、W、Pb等成分
锌合金中的Zn、Cu、Fe、Cr、Mn、Ni、Cu、Zn、、Sn、Sb、W、Pb等成分
焊锡中的Sn、Fe、V、Cr、Ni、Cu、Zn、Nb、Sb、W、Pb等成分
5、贵重金属鉴别
黄金饰品的纯度检测以及杂质Ag、Ni、Cu、Zn、Cd、Y、Zr、Rh、Pd等分析
铂金饰品的纯度检测以及杂质Ag、Ni、Cu、Zn、Cd、Y、Zr、Rh、Pd、Au等分析
钯金饰品的纯度检测以及杂质Ag、Ni、Cu、Zn、Cd、Y、Zr等分析
银饰品的纯度检测以及杂质Fe、Ni、Cu、Zn、Cd、Sn等分析
6、食品及安全检测
日常食品中微量元素Fe、Zn、Cu、Mn、Cr、Mo等分析
各种补品中有效成分分析，如补Ca口服液的Ca含量，补Zn口服液的Zn含量等
茶叶辨别：根据不同产地茶叶中微量元素不同，辨别茶叶种类和真伪
7、环境检测
汽油、柴油、煤油等中的含Pb、As、Cd等元素的检测
水质分析，分析河水、湖水、污水、地下水、饮用水中的Fe、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Nb、Mo、Sn、Sb、W、Pb、Hg、Cd等元素
二、产品特点
1、无损分析，所测样品不需要复杂的准备工作；
2、从Al13到U92的快速元素分析、金属镀层厚度检测；
3、可全天候工作，坚固耐用;
4、不需要具备专业知识，仅需常规培训即可操作；
5、测量时间短，镀层厚度测量10-60秒，RoHS检测需60-200秒；
6、有多种形状和多种规格的准直器可供选用；
7、针对不同样品配备多种滤光机制和规格的滤光片；
8、高分辨率Si-PIN探测器，提高测量灵敏度；
9、探测器电制冷，无需液氮；
10、超大样品仓配合精密调节程控样品台，可以测量特大到特小的各种尺寸样品。
三、技术指标
产品执行标准 DIN50987，ISO3497，ASTMB568
测试原理 EDXRF能量色散X荧光光谱法
测量样品 固体、液体、粉末
功能 欧盟RoHS指令规定所限制的Cr、Hg、Pb、Cd、Br的含量检测
单镀层和多镀层测厚与元素分析
最多可分析6层（不包括基层）
镀液成份分析
高压发生器
输入电压 24VDC±10%
输出电压 0-50kV
输出电流 0-2.0mA
输出精度 0.01%
X射线管
X射线管靶材 W、Rh、Mo、Ag、Cr靶材可选
X射线管窗口 Be窗
电气参数 50W, 4-50kV, 0-1000uA
冷却方式 油冷却
X射线照射方向 从上往下
使用寿命 15000-20000h
探测器
探测器类型 硅-PIN半导体探测器
元素分析范围 Al13-U92
能量分辨率 FWHM<139eV
探测窗口 铍窗，窗口面积：6mm2
冷却方式 热电制冷
RoHS测量指标
分析范围 1ppm—99.99%
精密度 相对标准差5%以下（含量大于500ppm时）
准确度 相对误差5%以下（含量大于500ppm时）
测量时间 60-200 s
镀层测厚与元素分析指标
元素分析范围 Al13-U92
测厚范围 0.01—35um
第一层精密度/准确度 相对标准差5%以下（厚度大于0.5um时）
第二层精密度/准确度 相对标准差10%以下（厚度大于0.5um时）
测量时间 10-60s
谱处理系统
处理器类型 全数字化32-bit DSP
谱通道数 256，512，1024，2048可供选择
计数率 大于100000cps
能量范围 500eV-40960eV
死时间 <3%
光路系统和样品观测
准直器系统 多准直器可选(Φ8mm，Φ2mm，Φ0.5mm)
对焦系统 镭射激光对焦
滤光片 多种滤光机制（Cu、Mo、Al）
样品观察系统 300万像素高清CCD摄像头，20倍光学变焦
样品室
样品室内部空间 （宽×高×深）：455×60×430 mm
样品台尺寸 （宽×深）：250×275mm
样品台承载重量 ≤5kg
试验样品最大尺寸 宽×高×深：440×50×410 mm
样品台控制方式 三维电动样品台
工作台移动技术数据 X=200±5、Y=200±5、Z=80±5 mm
工作台移动精度 0.005 mm
计算机和软件
控制计算机 联想品牌机，2G内存，500G硬盘驱动
显示器 联想19寸LCD显示器
操作系统 Windows XP
报告结果 Word、Excel格式
软件 镀层测厚软件、元素分析软件
软件类型 FP基本参数法软件
软件语言 简体中文、繁体中文、英文、其它
谱显示 自动峰定性，KLM标记，谱重迭比较
谱处理 总强度，净强度，背景强度；全面积，净面积，多元素拟合，高斯拟合
资料分析 基本参数，基本谱图，无标样测试，峰位修正，底材修正。
重量和尺寸
设备主体尺寸 宽×高×深：W 503×H 635×D 790mm
主体重量 约80kg
使用环境
工作环境 温度15-25℃，湿度40-70%RH
电源系统 单相220V±10%，6A，工作电压在允许范围内
其它 1. 不要靠近产生强磁场，电场，高频等装置；2. 减少振动；3. 粉尘少，湿度低，无腐蚀性气体；4. 日光不能直射；5. 作为地震的对策，要考虑装置的固定。
